Oven solder reflow
-
CY SMT mesin oven reflow 8 zona kecil bebas timah CY-P810
(1) Sistem operasi Windows7, saklar antarmuka Cina dan Inggris, mudah dioperasikan
(2) Fungsi diagnosis kesalahan, dapat menampilkan setiap kesalahan, menampilkan dan menyimpan dalam daftar alarm otomatis
(3) Prosedur pengendalian dapat membuat cadangan laporan data, memudahkan manajemen ISO9000
(4) Pengelasan reflow seri CY difokuskan pada peralatan termasuk konsumsi (struktur saluran) hemat energi baru.konsumsi energi yang lebih rendah dan emisi karbon yang lebih rendah
(5) Seri CY tidak hanya memenuhi persyaratan tertinggi pengelasan bebas timbal, tetapi juga menjamin efek pengelasan higrgualitas, dan meningkatkan teknologi konduksi panas untuk menghindari panas berlebih pada komponen elektronik pada papan PCB.
-
CY Oven solder reflow bebas timah CY– F820
Sistem operasi Windows7, saklar antarmuka Cina dan Inggris, mudah dioperasikan.
Fungsi diagnosis kesalahan, dapat menampilkan setiap kesalahan, menampilkan dan menyimpan dalam daftar alarm otomatis
Prosedur pengendalian dapat secara otomatis menghasilkan dan membuat cadangan laporan data, mudah untuk manajemen ISO 9000
Pengelasan reflow seri CY difokuskan pada peningkatan kinerja lingkungan peralatan, termasuk (struktur saluran) hemat energi baru, secara signifikan mengurangi konsumsi energi, menurunkan konsumsi energi, dan menurunkan emisi karbon
Seri CY tidak hanya memenuhi persyaratan tertinggi bebas timah dan pengelasan, tetapi juga menjamin efek pengelasan berkualitas tinggi, dan meningkatkan teknologi konduksi panas untuk menghindari panas berlebih pada komponen elektronik pada papan PCB.
-
Penyolderan reflow bebas timah CY-A4082
1. Mode pemanasan adalah "sirkulasi udara panas atas + udara panas inframerah bawah".Dilengkapi dengan tiga zona pendinginan paksa.
2. Pemanasan atas mengadopsi metode pemanasan mikrosirkulasi, yang dapat mencapai pertukaran panas-udara yang besar dan memiliki nilai tukar panas yang sangat tinggi.Hal ini dapat mengurangi suhu pengaturan di zona suhu dan melindungi elemen pemanas.Ini sangat cocok untuk pengelasan bebas timah.
3. Mode pemanasan mikrosirkulasi, hembusan udara vertikal, dan pengumpulan udara vertikal dapat mengatasi masalah sudut mati saat menggunakan rel pemandu dalam penyolderan reflow.
4. Mode pemanasan mikrosirkulasi, dekat dengan saluran keluar udara, dapat secara efektif mencegah pengaruh aliran udara saat papan PCB dipanaskan, dan mencapai akurasi pemanasan berulang tertinggi
-
Penyolderan reflow bebas timah CY – P610/S
Sistem operasi Windows7, saklar antarmuka Cina dan Inggris, mudah dioperasikan.
Fungsi diagnosis kesalahan, dapat menampilkan setiap kesalahan, menampilkan dan menyimpan dalam daftar alarm otomatis
Prosedur pengendalian dapat secara otomatis menghasilkan dan membuat cadangan laporan data, mudah untuk manajemen ISO 9000
Pengelasan reflow seri CY difokuskan pada peningkatan kinerja lingkungan peralatan, termasuk (struktur saluran) hemat energi baru, secara signifikan mengurangi konsumsi energi, menurunkan konsumsi energi, dan menurunkan emisi karbon
Seri CY tidak hanya memenuhi persyaratan tertinggi bebas timah dan pengelasan, tetapi juga menjamin efek pengelasan berkualitas tinggi, dan meningkatkan teknologi konduksi panas untuk menghindari panas berlebih pada komponen elektronik pada papan PCB.