Bagaimana cara meningkatkan hasil penyolderan CSP nada halus dan komponen lainnya?Apa kelebihan dan kekurangan jenis pengelasan seperti pengelasan udara panas dan pengelasan IR?Selain penyolderan gelombang, apakah ada proses penyolderan lain untuk komponen PTH?Bagaimana cara memilih pasta solder suhu tinggi dan suhu rendah?
Pengelasan merupakan proses penting dalam perakitan papan elektronik.Jika tidak dikuasai dengan baik, tidak hanya banyak kegagalan sementara yang akan terjadi, tetapi juga umur sambungan solder akan terpengaruh secara langsung.
Teknologi penyolderan reflow bukanlah hal baru di bidang manufaktur elektronik.Komponen pada berbagai papan PCBA yang digunakan pada ponsel cerdas kami disolder ke papan sirkuit melalui proses ini.Penyolderan reflow SMT dibentuk dengan melelehkan sambungan solder permukaan solder yang telah ditempatkan sebelumnya, metode penyolderan yang tidak menambahkan solder tambahan selama proses penyolderan.Melalui rangkaian pemanas di dalam peralatan, udara atau nitrogen dipanaskan hingga suhu yang cukup tinggi kemudian ditiupkan ke papan sirkuit tempat komponen-komponen tersebut ditempel, sehingga kedua komponen tersebut. Pasta solder yang disolder di sampingnya meleleh dan terikat pada motherboardnya.Keuntungan dari proses ini adalah suhunya mudah dikontrol, oksidasi dapat dihindari selama proses penyolderan, dan biaya produksi juga lebih mudah dikendalikan.
Penyolderan reflow telah menjadi proses utama SMT.Sebagian besar komponen pada papan ponsel cerdas kami disolder ke papan sirkuit melalui proses ini.Reaksi fisik di bawah aliran udara untuk mencapai pengelasan SMD;Alasan mengapa disebut “reflow soldering” adalah karena gas bersirkulasi di dalam mesin las untuk menghasilkan suhu tinggi untuk mencapai tujuan pengelasan.
Peralatan solder reflow adalah peralatan utama dalam proses perakitan SMT.Kualitas sambungan solder pada penyolderan PCBA bergantung sepenuhnya pada kinerja peralatan penyolderan reflow dan pengaturan kurva suhu.
Teknologi penyolderan reflow telah mengalami berbagai bentuk perkembangan, seperti pemanasan radiasi pelat, pemanasan tabung inframerah kuarsa, pemanasan udara panas inframerah, pemanasan udara panas paksa, pemanasan udara panas paksa ditambah perlindungan nitrogen, dll.
Peningkatan persyaratan untuk proses pendinginan penyolderan reflow juga mendorong pengembangan zona pendinginan peralatan penyolderan reflow.Zona pendinginan didinginkan secara alami pada suhu kamar, berpendingin udara hingga sistem berpendingin air yang dirancang untuk beradaptasi dengan penyolderan bebas timah.
Karena peningkatan proses produksi, peralatan solder reflow memiliki persyaratan yang lebih tinggi untuk akurasi kontrol suhu, keseragaman suhu di zona suhu, dan kecepatan transmisi.Dari tiga zona suhu awal, telah dikembangkan sistem pengelasan yang berbeda seperti lima zona suhu, enam zona suhu, tujuh zona suhu, delapan zona suhu, dan sepuluh zona suhu.
Karena miniaturisasi produk elektronik yang terus menerus, komponen chip telah muncul, dan metode pengelasan tradisional tidak lagi dapat memenuhi kebutuhan.Pertama-tama, proses penyolderan reflow digunakan dalam perakitan sirkuit terpadu hybrid.Sebagian besar komponen yang dirakit dan dilas adalah kapasitor chip, induktor chip, transistor dudukan, dan dioda.Dengan perkembangan seluruh teknologi SMT yang semakin sempurna, berbagai komponen chip (SMC) dan perangkat pemasangan (SMD) bermunculan, serta teknologi dan peralatan proses penyolderan reflow sebagai bagian dari teknologi pemasangan juga telah dikembangkan. dan penerapannya menjadi semakin luas.Ini telah diterapkan di hampir semua bidang produk elektronik, dan teknologi penyolderan reflow juga telah mengalami tahap pengembangan berikut seputar peningkatan peralatan.
Waktu posting: 05-Des-2022