Pengantar proses patch SMT

Pengenalan SMD

Patch SMT mengacu pada singkatan dari serangkaian proses proses yang diproses berdasarkan PCB.PCB (Printed Circuit Board) adalah papan sirkuit tercetak.

SMT adalah Surface Mount Technology (Surface Mount Technology) (singkatan dari Surface Mounted Technology), yang merupakan teknologi dan proses paling populer di industri perakitan elektronik.
Teknologi perakitan permukaan sirkuit elektronik (Surface Mount Technology, SMT), yang dikenal sebagai teknologi pemasangan permukaan atau pemasangan permukaan.Ini adalah sejenis komponen pemasangan permukaan non-pin atau timbal pendek (singkatnya SMC/SMD, Cina disebut komponen chip) yang dipasang pada permukaan papan sirkuit tercetak (Printed Circuit Board, PCB) atau permukaan media lainnya, melalui perakitan sirkuit dan teknologi sambungan yang disolder dan dirakit dengan metode seperti penyolderan reflow atau penyolderan celup.

Dalam keadaan normal, produk elektronik yang kami gunakan dirancang dengan PCB ditambah berbagai kapasitor, resistor dan komponen elektronik lainnya sesuai dengan diagram rangkaian yang dirancang, sehingga semua jenis peralatan listrik memerlukan berbagai teknologi pemrosesan chip SMT untuk diproses, Fungsinya adalah untuk bocorkan pasta solder atau lem tempel ke bantalan PCB untuk mempersiapkan penyolderan komponen.Peralatan yang digunakan adalah mesin sablon (screen print machine) yang terletak di garis depan lini produksi SMT.

Proses dasar SMT

1. Pencetakan (silk printing): Fungsinya untuk mencetak pasta solder atau perekat tempel pada bantalan PCB untuk persiapan penyolderan komponen.Peralatan yang digunakan adalah mesin sablon (screen print machine) yang terletak di garis depan lini produksi SMT.

2. Pengeluaran lem: Ini untuk menjatuhkan lem ke posisi tetap papan PCB, dan fungsi utamanya adalah untuk memasang komponen ke papan PCB.Peralatan yang digunakan adalah dispenser lem yang terletak di bagian depan lini produksi SMT atau di belakang peralatan pengujian.

3. Pemasangan: Fungsinya untuk memasang komponen pemasangan permukaan secara akurat ke posisi tetap PCB.Peralatan yang digunakan adalah mesin penempatan yang terletak di belakang mesin sablon pada lini produksi SMT.

4. Curing : Fungsinya untuk melelehkan perekat tempelan, sehingga komponen pemasangan permukaan dan papan PCB terikat kuat satu sama lain.Peralatan yang digunakan adalah curing oven yang terletak di belakang mesin penempatan di lini produksi SMT.

5. Penyolderan reflow: Fungsinya untuk melelehkan pasta solder, sehingga komponen pemasangan permukaan dan papan PCB terikat erat.Peralatan yang digunakan adalah reflow oven/wave soldering yang terletak di belakang mesin penempatan di lini produksi SMT.

6. Pembersihan: Fungsinya untuk menghilangkan sisa-sisa pengelasan yang berbahaya bagi tubuh manusia seperti fluks pada papan PCB yang dirakit.Peralatan yang digunakan adalah mesin cuci, dan lokasinya tidak boleh tetap, online atau offline.

7. Inspeksi: Fungsinya untuk memeriksa kualitas pengelasan dan kualitas perakitan papan PCB yang dirakit.Peralatan yang digunakan antara lain kaca pembesar, mikroskop, online tester (ICT), Flying Probe Tester, Automatic Optical Inspection (AOI), sistem inspeksi X-RAY, Functional Tester, dll. Lokasi dapat dikonfigurasi di tempat yang sesuai di jalur produksi. sesuai dengan kebutuhan deteksi.

Proses SMT dapat sangat meningkatkan efisiensi produksi dan keakuratan papan sirkuit cetak, dan benar-benar mewujudkan otomatisasi dan produksi massal PCBA.

Memilih peralatan produksi yang sesuai dengan Anda seringkali bisa mendapatkan hasil dua kali lipat dengan setengah usaha.Otomasi Industri Chengyuan menyediakan bantuan dan layanan terpadu untuk SMT dan PCBA, dan mengatur rencana produksi yang paling sesuai untuk Anda.