-
Bagaimana cara memilih ukuran penyolderan reflow?Zona suhu mana yang lebih cocok?
Banyak pabrik elektronik berpikir bahwa membeli mesin solder reflow yang lebih besar dapat memenuhi persyaratan kinerja umum, namun biasanya menghabiskan banyak uang dan mengorbankan ruang yang ditempati.Reflow 8 hingga 10 zona dan kecepatan belt yang lebih cepat mungkin merupakan solusi terbaik dalam produksi volume tinggi ...Baca selengkapnya -
Apa perbedaan antara penyolderan reflow dan penyolderan gelombang?Mana yang lebih baik?
Masyarakat saat ini mengembangkan teknologi baru setiap hari, dan kemajuan ini terlihat jelas dalam pembuatan papan sirkuit cetak (PCB).Fase desain PCB terdiri dari beberapa langkah, dan di antara banyak langkah tersebut, penyolderan memainkan peran penting dalam menentukan kualitas...Baca selengkapnya -
Cara Mengidentifikasi dan Menanggapi 6 Jenis Cacat Lapisan Konformal Lapisan Fogging PCB
Mengingat variabel-variabel yang terlibat dalam proses pelapisan konformal (misalnya formulasi pelapis, viskositas, variasi substrat, suhu, pencampuran udara, kontaminasi, penguapan, kelembapan, dll.), masalah cacat pelapisan sering kali muncul.Mari kita lihat beberapa masalah umum yang dapat muncul ketika...Baca selengkapnya -
Standar ketebalan lapisan cat konformal PCB dan metode penggunaan alat
Persyaratan standar untuk ketebalan lapisan cat konformal PCB Ketebalan lapisan normal sebagian besar produk papan sirkuit adalah 25 hingga 127 mikron, dan ketebalan lapisan beberapa produk lebih rendah.Cara mengukur dengan alat tersebut Papan sirkuit harus dilindungi dengan lapisan setipis mungkin...Baca selengkapnya -
IC adalah komponen kunci dari papan sirkuit tercetak, bagaimana cara menentukan apakah itu baru atau bekas?
1. Periksa tabel part body Jika part bekas sudah dipoles, dapat dilihat di bawah kaca pembesar dan akan terdapat goresan kecil pada permukaannya.Jika permukaannya dicat akan terlihat cerah tanpa tekstur plastik.2. Periksa teks yang dicetak Produsen berkualitas tinggi menggunakan printer laser...Baca selengkapnya -
Bagaimana kecerdasan buatan menjadi garda depan dalam manufaktur PCB?
Mari kita bicara tentang sesuatu yang mutakhir saat ini, kecerdasan buatan.Pada awal industri manufaktur, industri ini mengandalkan tenaga kerja, dan kemudian diperkenalkannya peralatan otomasi sangat meningkatkan efisiensi.Kini industri manufaktur akan mengambil lompatan lebih jauh ke depan,...Baca selengkapnya -
Analisis cacat kualitas umum pada penyolderan reflow, percikan solder
Produsen solder reflow, Shenzhen Chengyuan Industry, telah lama menemukan masalah umum berikut dalam penyolderan reflow.Berikut ini adalah beberapa permasalahan umum pada penyolderan, serta saran pemeliharaan dan pencegahannya: 1. Permukaan sambungan solder tampak buram, ...Baca selengkapnya -
Lapisan konformal PCB dan enkapsulasi PCB, mana yang akan Anda pilih?
Dengan pesatnya perkembangan industri elektronik, penggunaan PCB juga meningkat secara eksponensial.Namun, penggunaannya dalam aplikasi yang berbeda berarti PCB tunduk pada kondisi lingkungan yang berbeda.Jika PCB terkena kelembapan atau bahan kimia keras, kinerjanya mungkin terpengaruh...Baca selengkapnya -
Bagaimana Pemula Menggunakan Oven Reflow
Oven reflow digunakan dalam manufaktur Surface Mount Technology (SMT) atau proses pengemasan semikonduktor.Biasanya, oven reflow adalah bagian dari jalur perakitan elektronik, termasuk mesin cetak dan penempatan.Mesin cetak mencetak pasta solder pada PCB, dan mesin penempatan ...Baca selengkapnya -
Mana yang lebih baik untuk ketiga mesin pelapis anti cat tersebut, dan berapa harganya?
Dalam beberapa tahun terakhir, dengan pesatnya perkembangan teknologi elektronik, khususnya perangkat keras komputer, penelitian dan pengembangan sistem CNC untuk teknologi otomasi produksi industri telah menjadi teknologi baru yang berkembang pesat di bidang teknologi tinggi.Perkembangannya telah...Baca selengkapnya -
Analisis Faktor Pemanasan Tidak Merata pada Reflow Soldering
Industri Chengyuan telah menemukan dalam praktik jangka panjang bahwa alasan utama pemanasan yang tidak merata selama penyolderan reflow adalah sebagai berikut.Yang pertama adalah perbedaan kapasitas panas komponen, yang kedua adalah pengaruh marginal dari ban berjalan atau pemanas, dan yang terakhir adalah produk ...Baca selengkapnya -
Penyebab dan solusi bola solder reflow
Produsen solder reflow Chengyuan menemukan dalam produksi dan manufaktur jangka panjang bahwa alasan utama manik-manik solder reflow adalah sebagai berikut: 1. Kualitas penyolderan sangat bergantung pada pasta solder. Kandungan logam dalam pasta solder, derajatnya oksidasi m...Baca selengkapnya
