Analisis proses penyolderan reflow bebas timah dua sisi

Di era kontemporer dengan semakin berkembangnya produk elektronik, untuk mengejar ukuran sekecil mungkin dan perakitan plug-in yang intensif, PCB dua sisi telah menjadi sangat populer, dan semakin banyak desainer yang mendesain lebih kecil, lebih banyak produk kompak dan berbiaya rendah.Dalam proses penyolderan reflow bebas timah, penyolderan reflow dua sisi telah digunakan secara bertahap.

Analisis proses penyolderan reflow bebas timah dua sisi:

Faktanya, sebagian besar papan PCB dua sisi yang ada masih menyolder sisi komponen dengan cara reflow, dan kemudian menyolder sisi pin dengan penyolderan gelombang.Situasi seperti ini adalah penyolderan reflow dua sisi saat ini, dan masih ada beberapa masalah dalam proses yang belum terselesaikan.Komponen bawah papan besar mudah rontok pada proses reflow kedua, atau bagian sambungan solder bawah meleleh sehingga menyebabkan masalah keandalan sambungan solder.

Jadi, bagaimana kita bisa melakukan penyolderan reflow dua sisi?Yang pertama adalah menggunakan lem untuk merekatkan komponen-komponen di atasnya.Ketika dibalik dan memasuki penyolderan reflow kedua, komponen akan terpasang padanya dan tidak akan rontok.Cara ini sederhana dan praktis, namun memerlukan peralatan dan pengoperasian tambahan.Langkah-langkah untuk menyelesaikannya, secara alami meningkatkan biaya.Yang kedua adalah menggunakan paduan solder dengan titik leleh berbeda.Gunakan paduan dengan titik leleh lebih tinggi untuk sisi pertama dan paduan dengan titik leleh lebih rendah untuk sisi kedua.Masalah dengan metode ini adalah pemilihan paduan dengan titik leleh rendah mungkin dipengaruhi oleh produk akhir.Karena keterbatasan suhu kerja, paduan dengan titik leleh tinggi pasti akan meningkatkan suhu penyolderan reflow, yang akan menyebabkan kerusakan pada komponen dan PCB itu sendiri.

Untuk sebagian besar komponen, tegangan permukaan timah cair pada sambungan cukup untuk mencengkeram bagian bawah dan membentuk sambungan solder dengan keandalan tinggi.Standar 30g/in2 biasanya digunakan dalam desain.Cara ketiga adalah dengan meniupkan udara dingin pada bagian bawah tungku, sehingga suhu titik solder di bagian bawah PCB dapat dijaga di bawah titik leleh pada penyolderan reflow kedua.Karena perbedaan suhu antara permukaan atas dan bawah, timbul tegangan internal, dan diperlukan cara serta proses yang efektif untuk menghilangkan tegangan dan meningkatkan keandalan.