Banyak komponen elektronik yang belum dipasang di permukaan menggunakan SMD.Oleh karena itu, SMT harus mengakomodasi beberapa komponen through-hole.Komponen pemasangan permukaan, aktif dan pasif, ketika dipasang ke media, membentuk tiga tipe utama rakitan SMT – biasa disebut Tipe I, Tipe II, dan Tipe III.Berbagai jenis diproses dalam urutan yang berbeda, dan ketiga jenis tersebut memerlukan peralatan yang berbeda.
1. Rakitan SMT Tipe III hanya berisi komponen pemasangan permukaan terpisah (resistor, kapasitor, dan transistor) yang direkatkan ke sisi bawah.
2. Komponen tipe I hanya berisi komponen pemasangan permukaan.Komponen bisa satu sisi atau dua sisi.
3. Komponen Tipe II adalah kombinasi Tipe III dan Tipe I. Biasanya tidak berisi perangkat pemasangan permukaan aktif di sisi bawah, namun dapat berisi perangkat pemasangan permukaan terpisah di sisi bawah.
Jika pitchnya besar dan halus, maka kompleksitas perakitan SMT pada peralatan elektronik akan meningkat.
Pitch ultra-halus, QFP (Quad Flat Pack), TCP (Tape Carrier Package) atau BGA (Ball Grid Array) dan komponen chip yang sangat kecil (0603 atau 0402 atau lebih kecil) digunakan untuk komponen ini serta tradisional (50 mil pitch )) paket pemasangan permukaan.
Proses untuk ketiga pemasangan permukaan meliputi – perekat, pasta solder, penempatan, penyolderan, dan pembersihan diikuti dengan inspeksi, pengujian, dan perbaikan
Otomasi Industri Chengyuan, produsen peralatan SMT profesional.
Waktu posting: 29 Maret 2023