Penyolderan reflow adalah metode pengelasan komponen permukaan yang paling banyak digunakan di industri SMT.Metode pengelasan lainnya adalah penyolderan gelombang.Penyolderan reflow cocok untuk komponen chip, sedangkan penyolderan gelombang cocok untuk komponen elektronik pin.
Penyolderan reflow juga merupakan proses penyolderan reflow.Prinsipnya adalah mencetak atau menyuntikkan pasta solder dalam jumlah yang sesuai pada bantalan PCB dan menempelkan komponen pemrosesan patch SMT yang sesuai, kemudian menggunakan pemanas konveksi udara panas dari tungku reflow untuk melelehkan pasta solder, dan akhirnya membentuk sambungan solder yang andal. melalui pendinginan.Hubungkan komponen dengan bantalan PCB untuk memainkan peran sambungan mekanis dan sambungan listrik.Secara umum, penyolderan reflow dibagi menjadi empat tahap: pemanasan awal, suhu konstan, reflow dan pendinginan.
1. Zona pemanasan awal
Zona pemanasan awal: ini adalah tahap pemanasan awal produk.Tujuannya adalah untuk memanaskan produk dengan cepat pada suhu kamar dan mengaktifkan fluks pasta solder.Pada saat yang sama, ini juga merupakan metode pemanasan yang diperlukan untuk menghindari kehilangan panas yang buruk pada komponen yang disebabkan oleh pemanasan cepat bersuhu tinggi selama perendaman timah berikutnya.Oleh karena itu, pengaruh laju kenaikan suhu terhadap produk sangatlah penting dan harus dikontrol dalam kisaran yang wajar.Jika terlalu cepat akan menimbulkan kejutan termal, PCB dan komponen akan terpengaruh oleh tekanan termal dan menyebabkan kerusakan.Pada saat yang sama, pelarut dalam pasta solder akan cepat menguap karena pemanasan yang cepat, mengakibatkan percikan dan pembentukan manik-manik solder.Jika terlalu lambat, pelarut pasta solder tidak akan menguap sepenuhnya dan mempengaruhi kualitas pengelasan.
2. Zona suhu konstan
Zona suhu konstan: tujuannya adalah untuk menstabilkan suhu setiap elemen pada PCB dan mencapai kesepakatan sejauh mungkin untuk mengurangi perbedaan suhu antara setiap elemen.Pada tahap ini waktu pemanasan masing-masing komponen relatif lama, karena komponen kecil akan mencapai keseimbangan terlebih dahulu karena penyerapan panasnya lebih sedikit, dan komponen besar memerlukan waktu yang cukup untuk mengejar komponen kecil karena penyerapan panas yang besar, dan menjamin fluks. dalam pasta solder sepenuhnya menguap.Pada tahap ini, di bawah pengaruh fluks, oksida pada bantalan, bola solder, dan pin komponen akan dihilangkan.Pada saat yang sama, fluks juga akan menghilangkan noda oli pada permukaan komponen dan bantalan, menambah area pengelasan dan mencegah komponen teroksidasi kembali.Setelah tahap ini, semua komponen harus mempertahankan suhu yang sama atau serupa, jika tidak, pengelasan yang buruk dapat terjadi karena perbedaan suhu yang berlebihan.
Suhu dan waktu suhu konstan bergantung pada kompleksitas desain PCB, perbedaan jenis komponen, dan jumlah komponen.Biasanya dipilih antara 120-170 ℃.Jika PCB sangat kompleks, suhu zona suhu konstan harus ditentukan dengan suhu pelunakan rosin sebagai referensi, untuk mengurangi waktu pengelasan zona reflow di bagian selanjutnya.Zona suhu konstan perusahaan kami umumnya dipilih pada 160 ℃.
3. Daerah refluks
Tujuan dari zona reflow adalah untuk membuat pasta solder meleleh dan membasahi bantalan pada permukaan elemen yang akan dilas.
Ketika papan PCB memasuki zona reflow, suhu akan naik dengan cepat sehingga pasta solder mencapai kondisi leleh.Titik leleh pasta solder timbal SN: 63 / Pb: 37 adalah 183 ℃, dan pasta solder bebas timbal SN: 96.5/ag: 3 / Cu: 0. Titik leleh 5 adalah 217 ℃.Pada bagian ini, pemanas menghasilkan panas paling banyak, dan suhu tungku akan diatur paling tinggi, sehingga suhu pasta solder akan naik dengan cepat ke suhu puncak.
Suhu puncak kurva penyolderan reflow umumnya ditentukan oleh titik leleh pasta solder, papan PCB, dan suhu tahan panas dari komponen itu sendiri.Suhu puncak produk di area reflow bervariasi sesuai dengan jenis pasta solder yang digunakan.Secara umum, suhu puncak maksimum pasta solder bebas timbal umumnya 230 ~ 250 ℃, dan suhu puncak pasta solder timbal umumnya 210 ~ 230 ℃.Jika suhu puncak terlalu rendah, pengelasan dingin mudah dilakukan dan sambungan solder tidak cukup basah;Jika terlalu tinggi, substrat jenis resin epoksi dan bagian plastik rentan terhadap kokas, pembusaan dan delaminasi PCB, dan juga akan menyebabkan pembentukan senyawa logam eutektik yang berlebihan, membuat sambungan solder menjadi rapuh dan kekuatan pengelasan lemah, sehingga mempengaruhi sifat mekanik produk.
Perlu ditekankan bahwa fluks dalam pasta solder di area reflow berguna untuk meningkatkan pembasahan antara pasta solder dan ujung pengelasan komponen dan mengurangi tegangan permukaan pasta solder saat ini, namun peningkatan fluks akan tertahan karena sisa oksigen dan oksida permukaan logam di tungku reflow.
Umumnya, kurva suhu tungku yang baik harus memenuhi bahwa suhu puncak setiap titik pada PCB harus sedapat mungkin konsisten, dan perbedaannya tidak boleh melebihi 10 derajat.Hanya dengan cara ini kami dapat memastikan bahwa semua tindakan pengelasan telah selesai dengan lancar saat produk memasuki area pendinginan.
4. Daerah pendinginan
Tujuan dari zona pendinginan adalah untuk mendinginkan partikel pasta solder yang meleleh dengan cepat dan dengan cepat membentuk sambungan solder yang cerah dengan radian lambat dan timah dalam jumlah penuh.Oleh karena itu, banyak pabrik yang mengontrol area pendinginan dengan baik, karena kondusif untuk pembentukan sambungan solder.Secara umum, laju pendinginan yang terlalu cepat akan membuat pasta solder cair terlambat untuk mendingin dan menyangga, sehingga menghasilkan tailing, penajaman, dan bahkan gerinda pada sambungan solder yang terbentuk.Laju pendinginan yang terlalu rendah akan membuat bahan dasar permukaan bantalan PCB menyatu dengan pasta solder, membuat sambungan solder menjadi kasar, pengelasan kosong, dan sambungan solder gelap.Terlebih lagi, semua majalah logam pada ujung solder komponen akan meleleh pada posisi sambungan solder, mengakibatkan penolakan basah atau pengelasan yang buruk pada ujung solder komponen, Hal ini mempengaruhi kualitas pengelasan, sehingga laju pendinginan yang baik sangat penting untuk pembentukan sambungan solder. .Secara umum, pemasok pasta solder akan merekomendasikan laju pendinginan sambungan solder ≥ 3 ℃ / s.
Industri Chengyuan adalah perusahaan yang mengkhususkan diri dalam menyediakan peralatan lini produksi SMT dan PCBA.Ini memberi Anda solusi yang paling sesuai.Ini memiliki pengalaman produksi dan penelitian selama bertahun-tahun.Teknisi profesional memberikan panduan pemasangan dan layanan purna jual dari pintu ke pintu, sehingga Anda tidak perlu khawatir di rumah.
Waktu posting: 09 April-2022