Zona suhu penyolderan reflow Chengyuan terutama dibagi menjadi empat zona suhu: zona pemanasan awal, zona suhu konstan, zona penyolderan, dan zona pendinginan.
1. Zona pemanasan awal
Pemanasan awal adalah tahap pertama dari proses penyolderan reflow.Selama fase reflow ini, seluruh rakitan papan sirkuit terus dipanaskan menuju suhu target.Tujuan utama dari fase pemanasan awal adalah untuk membawa seluruh rakitan papan dengan aman ke suhu pra-reflow.Pemanasan awal juga merupakan peluang untuk menghilangkan gas pelarut yang mudah menguap dalam pasta solder.Agar pelarut pucat dapat terkuras dengan baik dan rakitan mencapai suhu pra-reflow dengan aman, PCB harus dipanaskan secara konsisten dan linier.Indikator penting dari tahap pertama proses reflow adalah kemiringan suhu atau waktu peningkatan suhu.Ini biasanya diukur dalam derajat Celcius per detik C/s.Banyak variabel yang dapat mempengaruhi angka ini, termasuk: target waktu pemrosesan, volatilitas pasta solder, dan pertimbangan komponen.Penting untuk mempertimbangkan semua variabel proses ini, namun dalam banyak kasus, pertimbangan komponen sensitif sangatlah penting.“Banyak komponen yang akan retak jika suhu berubah terlalu cepat.Laju perubahan termal maksimum yang dapat ditahan oleh komponen paling sensitif menjadi kemiringan maksimum yang diijinkan.”Namun, kemiringan dapat disesuaikan untuk meningkatkan waktu pemrosesan jika elemen sensitif terhadap panas tidak digunakan dan untuk memaksimalkan hasil.Oleh karena itu, banyak produsen meningkatkan kemiringan ini hingga tingkat maksimum yang diperbolehkan secara universal yaitu 3,0°C/detik.Sebaliknya, jika Anda menggunakan pasta solder yang mengandung pelarut yang sangat kuat, memanaskan komponen terlalu cepat dapat menyebabkan proses menjadi tidak lancar.Saat pelarut yang mudah menguap mengeluarkan gas, mereka dapat memercikkan solder dari bantalan dan papan.Bola solder adalah masalah utama pelepasan gas yang hebat selama fase pemanasan.Setelah papan dinaikkan ke suhu selama fase pemanasan awal, papan harus memasuki fase suhu konstan atau fase pra-reflow.
2. Zona suhu konstan
Zona suhu konstan reflow biasanya merupakan paparan 60 hingga 120 detik untuk menghilangkan volatil pasta solder dan aktivasi fluks, di mana grup fluks memulai redoks pada kabel dan bantalan komponen.Temperatur yang berlebihan dapat menyebabkan percikan atau penggumpalan pada solder dan oksidasi pada bantalan dan terminal komponen yang menempel pada pasta solder.Selain itu, jika suhu terlalu rendah, fluks mungkin tidak aktif sepenuhnya.
3. Daerah pengelasan
Suhu puncak yang umum adalah 20-40°C di atas likuidus.[1] Batas ini ditentukan oleh bagian yang memiliki ketahanan suhu tinggi paling rendah (bagian yang paling rentan terhadap kerusakan akibat panas) pada rakitan.Pedoman standarnya adalah mengurangi 5°C dari suhu maksimum yang dapat ditahan oleh komponen paling rumit untuk mencapai suhu proses maksimum.Penting untuk memantau suhu proses untuk mencegah melebihi batas ini.Selain itu, suhu tinggi (lebih dari 260°C) dapat merusak chip internal komponen SMT dan mendorong pertumbuhan senyawa intermetalik.Sebaliknya, suhu yang tidak cukup panas dapat menghalangi slurry untuk mengalir kembali secara memadai.
4. Zona pendinginan
Zona terakhir adalah zona pendinginan untuk mendinginkan papan yang diproses secara bertahap dan memperkuat sambungan solder.Pendinginan yang tepat akan menekan pembentukan senyawa intermetalik yang tidak diinginkan atau guncangan termal pada komponen.Suhu tipikal di zona pendinginan berkisar antara 30-100°C.Laju pendinginan 4°C/s umumnya direkomendasikan.Ini adalah parameter yang perlu dipertimbangkan ketika menganalisis hasil proses.
Untuk pengetahuan lebih lanjut tentang teknologi penyolderan reflow, silakan lihat artikel lain dari Peralatan Otomasi Industri Chengyuan
Waktu posting: 09-Jun-2023