Masyarakat saat ini mengembangkan teknologi baru setiap hari, dan kemajuan ini terlihat jelas dalam pembuatan papan sirkuit cetak (PCB).Tahap desain PCB terdiri dari beberapa langkah, dan di antara banyak langkah tersebut, penyolderan memainkan peran penting dalam menentukan kualitas papan yang dirancang.Penyolderan memastikan bahwa sirkuit tetap terpasang pada papan, dan jika bukan karena perkembangan teknologi penyolderan, papan sirkuit tercetak tidak akan sekuat sekarang.Saat ini, terdapat banyak macam teknik solder yang digunakan di berbagai industri.Dua teknik penyolderan yang paling diperhatikan dalam bidang desain dan manufaktur PCB adalah penyolderan gelombang dan penyolderan reflow.Ada banyak perbedaan antara kedua teknik menyolder ini.Ingin tahu apa perbedaannya?
Apa perbedaan antara penyolderan reflow dan penyolderan gelombang?
Penyolderan gelombang dan penyolderan reflow adalah dua teknik penyolderan yang sangat berbeda.Perbedaan utamanya adalah sebagai berikut:
| penyolderan gelombang | penyolderan reflow |
| Dalam penyolderan gelombang, komponen disolder dengan bantuan puncak gelombang, yang dibentuk oleh solder cair. | Penyolderan reflow adalah penyolderan komponen dengan bantuan reflow yang dibentuk oleh udara panas. |
| Dibandingkan dengan penyolderan reflow, teknologi penyolderan gelombang lebih rumit. | Penyolderan reflow adalah teknik yang relatif sederhana. |
| Proses penyolderan memerlukan pemantauan yang cermat terhadap masalah-masalah seperti suhu papan dan berapa lama telah disolder.Jika lingkungan penyolderan gelombang tidak dipelihara dengan baik, hal ini dapat menyebabkan desain papan cacat. | Ini tidak memerlukan lingkungan terkendali tertentu, sehingga memungkinkan fleksibilitas besar saat merancang atau membuat papan sirkuit cetak. |
| Metode penyolderan gelombang membutuhkan waktu lebih sedikit untuk menyolder PCB dan juga lebih murah dibandingkan teknik lainnya. | Teknik penyolderan ini lebih lambat dan lebih mahal dibandingkan penyolderan gelombang. |
| Anda perlu mempertimbangkan berbagai faktor termasuk bentuk bantalan, ukuran, tata letak, pembuangan panas, dan tempat menyolder secara efektif. | Dalam penyolderan reflow, faktor-faktor seperti orientasi papan, bentuk bantalan, ukuran dan bayangan tidak perlu dipertimbangkan. |
| Metode ini terutama digunakan dalam kasus produksi bervolume tinggi, dan membantu memproduksi papan sirkuit cetak dalam jumlah besar dalam periode waktu yang lebih singkat. | Tidak seperti penyolderan gelombang, penyolderan reflow cocok untuk produksi batch kecil. |
| Jika komponen lubang tembus akan disolder, maka penyolderan gelombang adalah teknik pilihan yang paling sesuai. | Penyolderan reflow sangat ideal untuk menyolder perangkat pemasangan permukaan pada papan sirkuit tercetak. |
Mana yang lebih baik untuk penyolderan gelombang dan penyolderan reflow?
Setiap jenis penyolderan memiliki kelebihan dan kekurangannya masing-masing, dan pemilihan metode penyolderan yang tepat bergantung pada desain papan sirkuit tercetak dan persyaratan yang ditentukan oleh perusahaan.Jika Anda memiliki pertanyaan mengenai hal ini, silakan hubungi kami untuk berdiskusi.
Waktu posting: 09-Mei-2023